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簡要介紹
型號 | HongJin-H2535 |
規(guī)格 | 30G/支 |
特性 | HongJin-H2535是一種非常適合應(yīng)用于SMT上低溫快速固化的單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑,其在超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀,儲存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能,使用安全,完全符合環(huán)保要求。 |
適用產(chǎn)品 | 電子元器件粘結(jié)固定 |
技術(shù)參數(shù)
屬性 | 量值 |
類型 | 環(huán)氧膠 |
黏度(at 25°) | 38000±10000(mPa·s) |
密度(g/cm3) | 1.4±0.2 |
硬度(邵氏D) | 80+/-15 |
剪切力(MPa)(Fe/Fe) | 10Min. |
吸水率 | <1.0% |
介電常數(shù)(1MHz) | 100% |
表面電阻(Ω) | 1.2×1012 |
操作時間(開封后) | 12H |
注意事項
1、請在-20℃儲存膠水。
2、使用前先將膠水在常溫回溫2小時。
3、粘接前,粘接表面必須保持干凈,不能有水油污、鐵銹等。打磨后效果更佳。
4、點(diǎn)膠后烘烤請嚴(yán)格按規(guī)格書建議條件執(zhí)行。
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